高階HDI制程需求強(qiáng) 華通與欣興去年?duì)I收亮眼
具有高度資金、技術(shù)門坎的高階HDI板仍為市場(chǎng)需求的重點(diǎn)，也為臺(tái)商PCB廠擴(kuò)充的重點(diǎn)，由內(nèi)地持續(xù)揭露的大型PCB廠2015年?duì)I收顯示，包括欣興、華通等Any Layer HDI制程大廠在去年?duì)I收出現(xiàn)類股中成長(zhǎng)的走勢(shì)，也顯與此一高階產(chǎn)品需求的大舉擴(kuò)張有關(guān)。
欣興電子2016年12月?tīng)I(yíng)收55.17億元新臺(tái)幣，年增率4.68%、月減率8.04%；欣興電子在2016年第4季達(dá)175.87億元新臺(tái)幣創(chuàng)16季以來(lái)新高，同時(shí)也刷新歷史次高紀(jì)錄；欣興電子2016年?duì)I收并以646.5億元新臺(tái)幣創(chuàng)近3年來(lái)新高，其年增4.69%。
欣興電子在2016年第4季的Any Layer HDI生產(chǎn)線仍呈現(xiàn)高達(dá)90-95%的產(chǎn)能利用率，也為推升其第4季營(yíng)收創(chuàng)歷史次高的重要原因之一。同時(shí)，欣興電子在2016年將把Any Layer HDI制程產(chǎn)能由每月50萬(wàn)平方英尺擴(kuò)充到70萬(wàn)平方英尺。
欣興電子董事長(zhǎng)曾子章指出，欣興電子在2016年將把Any Layer HDI制程產(chǎn)能由每月50萬(wàn)平方英尺擴(kuò)充到70萬(wàn)平方英尺，并不包括其運(yùn)用于IC載板用的既有每月18萬(wàn)平方英尺的Any Layer HDI制程產(chǎn)能。
屬于蘋(píng)果供應(yīng)鏈的老牌上市PCB廠華通2015年1-12月?tīng)I(yíng)收443.83億元新臺(tái)幣，其年增率高達(dá)31.12%，在上市PCB廠屬于極端高成長(zhǎng)的個(gè)股。
華通2015年7月起營(yíng)收逐月創(chuàng)新高而上，并在10月?tīng)I(yíng)收以50.2億元新臺(tái)幣再攀單月?tīng)I(yíng)收巔峰，而華通11月?tīng)I(yíng)收再度站穩(wěn)50億元新臺(tái)幣大關(guān)并以50.74億元新臺(tái)幣創(chuàng)新高，其在公布的2015年12月?tīng)I(yíng)收為36.45億元新臺(tái)幣水平，雖較11月的50.74億元新臺(tái)幣下滑28.16%，但其2015年第4季營(yíng)收以137.4億元新臺(tái)幣續(xù)創(chuàng)史上新高。
華通累計(jì)2015年1-12月?tīng)I(yíng)收443.83億元新臺(tái)幣，年增率高達(dá)31.12%；華通在2015年第4季營(yíng)收改寫(xiě)第3季創(chuàng)下的以125.43億元新臺(tái)幣單季歷史新高并出現(xiàn)季增長(zhǎng)率9.54%的表現(xiàn)。其主要原因在華通在蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)的Any Layer HDI手機(jī)板的市場(chǎng)占有率極高，推升其第4季營(yíng)收出現(xiàn)新高點(diǎn)。
而華通則仍有其在Any Layer HDI制程產(chǎn)能擴(kuò)充的規(guī)劃，其積極投資重慶的涪陵廠也在增設(shè)Any Layer HDI制程產(chǎn)能設(shè)備，預(yù)計(jì)華通Any Layer HDI制程產(chǎn)能總產(chǎn)能在2016年將由目前的35萬(wàn)平方英尺擴(kuò)大到至少40萬(wàn)平方英尺。
在其它重要PCB廠的去年?duì)I收部分，健鼎去年?duì)I收433.83億元新臺(tái)幣，較2015年小幅成長(zhǎng)2.24%；耀華去年?duì)I收137.9億元新臺(tái)幣，較2015年小幅衰退0.63%；志超去年?duì)I收226.31億元新臺(tái)幣，較2015年衰退5.45%。
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