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      穿戴式裝置帶動FPC需求 日PCB廠紛推新品

      2014/6/11 18:00:29??????點擊:

      隨Google Glass上市后,電子業(yè)者看好穿戴式裝置的未來,視為下一個智能型手機般帶動風(fēng)潮的產(chǎn)品,電子零件廠也跟著推出相關(guān)的各種零件,特別是可隨身體形狀調(diào)整的可撓式元件,大舉在JPCA Show 2014展出。
            可撓式電子零件中,最主要的是可撓式基板(FPC),不僅適用于頭戴式眼鏡的鏡架等彎折部分,同時也可用在機器內(nèi)的硬式基板連接處,縮減基板占用面積,讓機器內(nèi)部設(shè)計更易安排;若可撓式基板本身電路密度可以提高,那將更為有利,連纜線都可省略。
            日本CMK推出將硬式基板與可撓式基板結(jié)合在一起的混合式基板,不需要在基板上設(shè)計與預(yù)留2種基板、或基板與纜線的接頭,進(jìn)一步節(jié)省空間,提供更大的設(shè)計彈性。
            而Panasonic與電子零件塑膠材料廠三共化成(Sankyo Kasei)合作,展出在樹脂表面進(jìn)行3D立體加工的3D-MID技術(shù),大幅增加可撓式基板的電路密度。
            不過可撓式基板目前也有一些技術(shù)問題,比方撓曲時不能碰到焊接點部分,以免焊材斷裂甚至焊接點脫落;而且如眼鏡的鏡架彎折部分,有可能造成基板出露,產(chǎn)生氧化或刮損,影響產(chǎn)品可靠性,特別是作為眼鏡很難以避免的淋雨問題,對基板與整個穿戴式裝備,傷害很大。
            田村制作所(Tamura)推出新焊材,讓原本彎折一次就會產(chǎn)生裂縫的焊接點,可以承受20次以上的彎折;相關(guān)材料原本是為汽車零組件發(fā)展,防御的是高溫與震動,經(jīng)改良后也可適用于穿戴式裝置,未來還將持續(xù)提高材料的柔軟性,更進(jìn)一步減低彎折受損的可能性。
            而日本旗勝(Nippon Mektron)推出的技術(shù),則是以矽膠包覆可撓式電路板,以保護(hù)電路板不受水或其他化學(xué)物質(zhì)侵蝕;為免矽膠帶來散熱不良的缺點,矽膠與傳熱性樹脂以一定成分混合與分布在內(nèi),以保持柔軟度與導(dǎo)熱性,可直接將基板包覆膜當(dāng)穿戴式裝備外殼應(yīng)用。

      該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城

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