景氣升溫PCB廠要募資150億
看好景氣升溫,上市柜印刷電路板產業(yè)鏈掀起籌資熱潮,已曝光規(guī)模約150億元,其中以軟性印刷電路板廠最積極,F(xiàn)-臻鼎(4958)、臺郡就共逾100億元。
F-臻鼎、臺郡同為蘋果軟性印刷電路板(FPC)供應鏈,F(xiàn)-臻鼎擬發(fā)行海外可轉換公司債(ECB)3億美元(約新臺幣90億元),臺郡尚未決定籌資方式,但預計上限20億元。
除FPC,還有友銓、F-泰鼎等硬板(Rigic PCB)廠及PCB上游材料玻纖紗廠德興科技,規(guī)模合計近30億元,除友銓擬私募,F(xiàn)-泰鼎及德興均為現(xiàn)金增資,F(xiàn)-泰鼎并再搭配無擔??赊D換公司債(CB)。
先前PCB上游電子級玻纖布廠德宏及FPC上游覆蓋膜(Cover Layer)及軟性銅箔基板(FCCL)廠等,已各自完成2億元及3億元有擔保轉換公司債。
F-臻鼎強調,這次籌資雖是償還上次ECB及銀行貸款,但因今年資本支出持續(xù)擴增、初估1.3億美元(約新臺幣50億元),再刷新去年的1億美元歷史新高紀錄,主力仍放在FPC。
因應訂單需求及提升高階FPC制程能力,臺郡表示,今年資本支出約15億至18億元,與去年約20億元歷史高峰水準相差不大,籌資是為支應外幣購料、充實營運資金、償還公司借款、擴建廠房、購置機器設備、轉投資。
除籌資用于還債,其他PCB產業(yè)鏈均還用在充實營運資金、購置機器設備,友銓為多角化經營,擬引進新事業(yè)所需購置相關資產。
F-泰鼎指出,泰國新廠第一期產能規(guī)模約60萬至70萬平方呎,第2季已顯成效,籌資再為擴產預做準備,最快第3季就增添設備,同時降低負債比率。
該文章轉載于:百能網
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