拉開競爭距離 高端智能機(jī)將縮短PCB線距
以產(chǎn)值來觀察全球PCB市場的變化,依照工研院IEK的研究顯示,2012年的全球PCB產(chǎn)值就逼近600億美金的水準(zhǔn),臺灣就占了26.3%,足見臺灣在全球PCB產(chǎn)業(yè)中扮演相當(dāng)重要的角色。
由于任何電子產(chǎn)品中都需要PCB來搭載各式各樣的元件,所以PCB是絕對不可或缺的基本材料,因應(yīng)不同產(chǎn)品的需求,PCB在規(guī)格上也有著不少的差異。奧寶科技PCB業(yè)務(wù)副總裁Eli Mahal便談到,以蘋果的iPhone為例,線距40m已經(jīng)是被納入的基本要求,同樣也是居于領(lǐng)先集團(tuán)的三星,也準(zhǔn)備將該規(guī)格納入。若推測無誤,未來蘋果將推出的iPhone 6將會出現(xiàn)30m的線距水準(zhǔn),但良率的問題勢必要克服的情況下,初期的成本將會有所提升,為了因應(yīng)這方面的需求,奧寶也在今年推出對應(yīng)的解決方案希望能先為這種高階需求預(yù)作準(zhǔn)備。Eli Mahal也表示,分析臺灣的PCB市場,在需求方面偏重高階應(yīng)用,因此奧寶對于臺灣市場十分重視。
不過,Eli Mahal也坦言,觀察市場需求,40m的需求目前并不是相當(dāng)?shù)拿黠@,主要的原因在于手機(jī)尺寸愈來愈大,導(dǎo)致PCB面積并沒有因此而受到明顯的壓縮,但長期來看,為了維持市場競爭力甚至拉開與競爭對手的差距,這種難度相對較高的線距規(guī)格將會是領(lǐng)導(dǎo)大廠率先挑戰(zhàn)的目標(biāo)。而大陸手機(jī)業(yè)者如華為、中興與聯(lián)想等,可能就會采用相對常見的線距來進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),這類的需求靠大陸的PCB業(yè)者便能滿足。
另一方面,Eli Mahal也預(yù)測,由于手機(jī)功能的不斷增加,為了能提升系統(tǒng)設(shè)計(jì)彈性,像是相機(jī)模組就必須要搭載軟板再配合主系統(tǒng)的PCB會較為適切,因此整體來看,軟板在智慧型手機(jī)的用量勢必將大幅提升。
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