新一代iPhone將上市拉貨 PCB廠商都對(duì)第3季看法樂(lè)觀
2015/8/6 17:53:27??????點(diǎn)擊：
蘋(píng)果iPhone印刷電路板 (PCB)供應(yīng)鏈主要有任意層 (Any Layer)高密度連接 (HDI)板廠華通、欣興電子及軟性印刷電路板 (FPC)廠臻鼎及臺(tái)郡科技，還有軟硬復(fù)合板 (Rigid Flex)廠耀華電子。
在蘋(píng)果新一代iPhone將上市拉貨，相關(guān)PCB廠商都對(duì)第3季看法樂(lè)觀，欣興、臺(tái)郡先前舉辦法人說(shuō)明會(huì)更明確表示營(yíng)運(yùn)走升，欣興認(rèn)為Any Layer HDI制程產(chǎn)能利用率上攀到90%至95%，8月、9月尤其熱絡(luò)。
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