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      PCB貼膜常見故障及解決方法

      2014/3/31 16:07:25??????點擊:

            在PCB制程中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些PCB貼膜故障,文章介紹PCB貼膜常見故障及解決方法
        1.干膜在銅箔上貼不牢
        (1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。
        (2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā),變質(zhì)。貯存要低溫,不使用過期干膜。
        (3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
        (4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
        2.干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
        (1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。
        (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
        (3)PCB貼膜溫度過高,降低PCB貼膜溫度。
        3.干膜起皺
        (1)干膜太黏,小心放板。
        (2)PCB貼膜前板子太熱,板子預熱溫度不宜太高。
        4.余膠
        (1)干膜質(zhì)量差,更換干膜。
        (2)曝光時間太長,縮短曝光時間。
        (3)顯影液失效,換顯影液。

      該文章轉載于:PCB網(wǎng)城

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